單項(xiàng)選擇題Powerpcb安裝運(yùn)行環(huán)境的CPU要求最合理的是（）。
A.PentiumⅢ400MHZ以上
B.PentiumⅢ500MHZ以上
C.PentiumⅢ600MHZ以上
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1.單項(xiàng)選擇題在POWERPCB中系統(tǒng)提供了多少種單位進(jìn)行換算（）。
A.1種
B.2種
C.3種
2.單項(xiàng)選擇題PowerLogic中以下哪一個(gè)是將網(wǎng)絡(luò)表傳導(dǎo)到POWERPCB（）。
A.Rulestopcb
B.Rulesfrompcb
C.Synchronizepcb
3.單項(xiàng)選擇題PowerLogic中系統(tǒng)提供的地線形式有幾種（）。
A.1種
B.2種
C.3種
4.單項(xiàng)選擇題PowerLogic中總路線設(shè)計(jì)有幾種類型（）。
A.1種
B.2種
C.3種
5.單項(xiàng)選擇題PowerLogic進(jìn)入庫管理是以下哪個(gè)（）。
A.Library…
B.Report…
C.Printsetup
最新試題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型：判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鍍層過薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題