判斷題鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.判斷題電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
2.多項(xiàng)選擇題OSP膜下有氧化的可能原因是（）
A.板面氧化程度過深
B.微蝕量不足
C.微蝕槽銅離子過高
D.藥液添加后沒有循環(huán)均勻
3.多項(xiàng)選擇題化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
A.體系活性（鎳缸及鈀缸）相對(duì)不足
B.鉛、錫等銅面污染
C.前處理不當(dāng)
D.鎳缸PH值過高
4.多項(xiàng)選擇題決定熔錫壽命的主要因素是（）
A.銅污染
B.松香碳化產(chǎn)生的污物
C.錫鉛的比例
D.錫爐溫度
5.單項(xiàng)選擇題目前最常見的OSP材料是（）
A.松香類
B.活性樹脂類
C.唑類
D.有機(jī)酸
最新試題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型：判斷題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鍍層過薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：單項(xiàng)選擇題