背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。

加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。

磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是（）

板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）

壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

目前成本最高的表面處理方式是（）

電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。

目前最常見(jiàn)的OSP材料是（）