單項(xiàng)選擇題PadsLogic進(jìn)入系統(tǒng)參數(shù)設(shè)定快捷鍵是（）。
A.Ctrl+Alt+G
B.Ctrl+Enter
C.Ctrl+Alt+C
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1.單項(xiàng)選擇題Pad2005元件庫(kù)系統(tǒng)提供多少個(gè)有元件的路徑（）。
A.12
B.13
C.14
2.單項(xiàng)選擇題繪制線路圖光標(biāo)模式有幾種（）。
A.3
B.4
C.5
3.單項(xiàng)選擇題繪制線路圖Busses總線輸入方式有幾種（）。
A.2
B.3
C.4
4.單項(xiàng)選擇題PADSLogic進(jìn)入元件封裝的是以下哪個(gè)（）。
A.PartEditor
B.Partattributemanager
C.PartNew
5.單項(xiàng)選擇題PADS2005軟件中講到的元件有幾種封裝（）。
A.1個(gè)
B.2個(gè)
C.3個(gè)
最新試題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
題型：判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題