單項(xiàng)選擇題在PadsLayout中是系統(tǒng)提供了的單位是（）。
A.M
B.CM
C.MM
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1.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中網(wǎng)絡(luò)表傳導(dǎo)到POWERPCB的工具欄我們講的常用幾個(gè)按鈕（）。
A.3
B.4
C.5
2.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中是的系統(tǒng)提供的電源電壓是（）。
A.+5V
B.VDD
C.VCC
3.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中有幾種柵格設(shè)定（）。
A.1種
B.2種
C.3種
4.單項(xiàng)選擇題PadsLogic進(jìn)入系統(tǒng)參數(shù)設(shè)定快捷鍵是（）。
A.Ctrl+Alt+G
B.Ctrl+Enter
C.Ctrl+Alt+C
5.單項(xiàng)選擇題Pad2005元件庫系統(tǒng)提供多少個(gè)有元件的路徑（）。
A.12
B.13
C.14
最新試題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
電鍍銅的陽極物料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
題型：判斷題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題