A.自動(dòng)重新編號(hào)工具是全部元件重新加入新的標(biāo)號(hào)
B.[TOP]和[Bottom]選項(xiàng)組是分別設(shè)置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號(hào)
C.[Startat]表示最后一個(gè)元件的標(biāo)號(hào)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.進(jìn)入直線初始寬度設(shè)定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance
B.規(guī)則設(shè)置工具中[Routing]這個(gè)圖標(biāo)為布線規(guī)則
C.規(guī)則設(shè)置工具中[Report]這個(gè)圖標(biāo)為定義報(bào)告的規(guī)則
A.如果Layout圖中有的元件不可以在添加元件按鈕下進(jìn)行添加
B.[AllLibraries]表示在部分元件庫中尋找元件
C.[Items]選項(xiàng)表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
A.可以對(duì)元件進(jìn)行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對(duì)元件進(jìn)行修改,這樣會(huì)將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標(biāo)號(hào),二個(gè)一樣的元件并可修改成一樣的標(biāo)號(hào)
A.[SnaptoCorner]捕捉圓點(diǎn)
B.[SnaptoCenter]捕捉兩端點(diǎn)所在對(duì)象的中心
C.[SnaptoCircle/Arc]捕捉圓或圓弧
A.[Cycle]:選擇已選中對(duì)象附近的對(duì)象
B.[Move]:移動(dòng)被選中的對(duì)象
C.[Route]:走2D線
最新試題
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
鍍層過薄的原因可能是()
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
決定熔錫壽命的主要因素是()
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()