① 現(xiàn)階段最具代表性的工藝技術。 ② 有持續(xù)大量訂單的產品。
最新試題
試說明半導體制造中擴散工藝的主要目的。列出并解釋實際擴散工藝的主要步驟,并說明個步驟的主要作用和工藝溫度。
說明氧化氣氛對擴散有何影響及原因?
PN 結的單向導電性與外加電壓頻率無關。
試說明橫向擴散以及橫向擴散的主要影響。
明兩步擴散法的基本思想,及其每一步工藝的主要特點和目的。
純凈的半導體稱為本征半導體。
若在直流電路中硅二極管導通,則其導通電壓均可認為0.7V。
本征半導體導電性能很差。
在PN 結形成過程中,空穴的擴散運動方向是從P 區(qū)到N 區(qū)。
結電容是常量。