A.刻度5處
B.越出熒光屏外
C.仍在刻度10處
D.須視具體情況而定
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A.沒(méi)有特定方式
B.底波方式
C.試塊方式
D.B和C
A.熱處理前,孔、槽、臺(tái)階加工前
B.熱處理后,孔、槽、臺(tái)階加工前
C.熱處理前,孔、槽、臺(tái)階加工后
D.熱處理后,孔、槽、臺(tái)階加工后
A.加熱
B.形變
C.成型
D.冷卻
A.與金屬流線平行
B.與金屬流線垂直
C.與鍛壓方向平行
D.無(wú)規(guī)律
A.大于2
B.小于2
C.仍為2
D.不確定
最新試題
測(cè)定組合靈敏度時(shí),應(yīng)先調(diào)節(jié)儀器的“抑制”旋鈕,使電燥聲電平≦10%,再進(jìn)行測(cè)試。
標(biāo)準(zhǔn)試塊的材質(zhì)應(yīng)盡可能與被檢工件相同或相近。
多次底波法缺陷檢出靈敏度低于缺陷回波法。
所謂“幻影回波”,是由于探傷頻率過(guò)高或材料晶粒粗大引起的。
CSKⅠA試塊上R100和R50兩個(gè)階梯圓弧面可用來(lái)調(diào)節(jié)橫波掃描速度和探測(cè)范圍。
曲面工件探傷時(shí),探傷面曲率半徑愈大,耦合效果愈好。
單探頭法是反射法,雙探頭法都是穿透法。
斜探頭楔塊上部和前部開(kāi)消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處,減少聲能損失。
脈沖重復(fù)頻率的調(diào)節(jié)與被探工件厚度有關(guān),對(duì)厚度大的工件,應(yīng)采用較低的重復(fù)頻率。
縱波斜探頭法的優(yōu)點(diǎn)是工件中既有縱波,又有橫波,因此可同時(shí)用縱波和橫波進(jìn)行缺陷檢測(cè)。