問(wèn)答題編制工藝文件時(shí)“崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容?
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簡(jiǎn)述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。
題型:?jiǎn)柎痤}
簡(jiǎn)述制程中因印刷不良造成短路的原因。
題型:?jiǎn)柎痤}
錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。
題型:判斷題
無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)為217℃。
題型:判斷題
貼片機(jī)應(yīng)先貼大零件,后貼小零件。
題型:判斷題
溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí),濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用。
題型:判斷題
一個(gè)Profile由()組成。
題型:多項(xiàng)選擇題
0402的元件的長(zhǎng)寬為()。
題型:多項(xiàng)選擇題
靜電手環(huán)所起的作用只不過(guò)是使人體靜電流出,作業(yè)人員在接觸到PCB時(shí),可以不戴。
題型:判斷題
焊接IC、電晶體時(shí)電烙鐵不必接地,因電烙鐵不會(huì)漏電。
題型:判斷題