靜電是由分離非傳導性的表面而起。

再流焊工藝的最大特點是具有自定位效應。

晶振無方向。

IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕。

PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。

優(yōu)良的產品質量是檢驗出來的。

焊接IC、電晶體時電烙鐵不必接地，因電烙鐵不會漏電。

溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用。

貼片時先貼小零件，后貼大零件。

安排所插件元件時應遵守哪些原則？