多項選擇題BGA類封裝器件的返修過程可分為哪幾個步驟？（）

A.清理BGA上的焊盤及PCB焊盤表面的殘余焊球或焊錫等物質(zhì)，整理原來的焊球焊盤以保持平整。
B.將配好的焊劑均勻的涂敷到焊盤上。
C.將已準備的與原器件焊球直徑相對應(yīng)的焊球顆粒手工移植到對應(yīng)焊盤上。
D.根據(jù)焊球、焊劑溫度要求將已完成植球的BGA置于合適的溫度氛圍中“固化”以使焊球與焊盤緊密可靠連接。


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1.多項選擇題波峰焊接焊點拉尖的原因是（）。

A.基板可焊性差
B.基板上焊盤面積過大
C.焊錫槽溫度不足
D.出波峰后冷卻風角度不對

2.多項選擇題波峰焊接焊點針孔及氣孔的原因有（）。

A.有機污染物
B.基板有濕氣
C.電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?br/>D.焊錫內(nèi)雜質(zhì)

3.多項選擇題手工自制印制電路板常用的方法有（）。

A.漆圖法
B.貼圖法
C.刀刻法
D.感光法
E.熱轉(zhuǎn)印法

4.多項選擇題手工焊接的工藝步驟有（）

A.準備施焊
B.加熱焊件
C.填充焊料
D.移開焊絲
E.移開烙鐵

5.多項選擇題常用線扎綁扎方法有（）。

A.線繩綁扎法
B.用線扎搭扣綁扎法
C.用膠粘劑粘合法
D.用塑料線槽排線法