單項(xiàng)選擇題層狀撕裂產(chǎn)生的主要原因，是鋼材中存在（）及拉伸應(yīng)力。
A.氣孔
B.裂紋
C.層狀偏析
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1.單項(xiàng)選擇題（）是產(chǎn)生未熔合的主要原因。
A.線能量過(guò)小
B.線能量過(guò)大
C.焊條不當(dāng)
2.單項(xiàng)選擇題焊接缺陷中，危害最大的是（）。
A.弧坑
B.裂紋
C.氣孔
3.單項(xiàng)選擇題手工焊時(shí)，產(chǎn)生咬邊的主要原因（）。
A.電流太小
B.電壓太高
C.電流太大
4.單項(xiàng)選擇題（）是焊縫中由于氣體的逸出而造成的空穴。
A.夾渣
B.氣孔
C.裂紋
5.單項(xiàng)選擇題焊縫末端或接頭處低于基體金屬表面的凹坑，稱為（）。
A.弧坑
B.焊瘤
C.咬邊
最新試題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
題型：判斷題