單項選擇題為減少凹面探傷時的耦合損耗,通常采用以下方法()

A.使用高聲阻抗耦合劑
B.使用軟保護膜探頭
C.使用較低頻率和減少探頭耦合面尺寸
D.以上都可以


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項選擇題檢工件晶粒粗大,通常會引起()

A.草狀回波增多
B.信噪比下降
C.底波次數(shù)減少
D.以上全部

2.單項選擇題影響直接接觸法耦合損耗的原因有()

A.耦合層厚度,超聲波在耦合介質(zhì)中的波長及耦合介質(zhì)聲阻抗
B.探頭接觸面介質(zhì)聲阻抗
C.工件被探測面材料聲阻抗
D.以上都對

3.單項選擇題在直探頭探傷時,發(fā)現(xiàn)缺陷回波不高,但底波降低較大,則該缺陷可能是()

A.與表面成較大角度的平面缺陷
B.反射條件很差的密集缺陷
C.AB都對
D.AB都不對

4.單項選擇題在直接接觸法直探頭探傷時,底波消失的原因是()

A.耦合不良
B.存在與聲束不垂直的平面缺陷
C.存在與始脈沖不能分開的近表面缺陷
D.以上都是