單項(xiàng)選擇題芯片制造中，清洗工藝的目的是（）。

A.去除表面污染物
B.提高芯片硬度
C.改變芯片顏色
D.增加芯片重量


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1.單項(xiàng)選擇題芯片的良品率主要受（）影響。

A.制造工藝
B.設(shè)備精度
C.原材料質(zhì)量
D.以上都是

2.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的措施，錯(cuò)誤的是（）。

A.申請(qǐng)專利
B.商業(yè)秘密保護(hù)
C.隨意公開(kāi)技術(shù)細(xì)節(jié)
D.簽訂保密協(xié)議

3.單項(xiàng)選擇題芯片制造中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）主要用于（）。

A.平坦化芯片表面
B.形成絕緣層
C.蝕刻金屬層
D.檢測(cè)缺陷

4.單項(xiàng)選擇題芯片設(shè)計(jì)中，可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT）的目的是（）。

A.提高芯片測(cè)試效率
B.降低芯片成本
C.增加芯片功能
D.優(yōu)化芯片布局

5.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于芯片封裝材料的說(shuō)法，錯(cuò)誤的是（）。

A.塑料是常見(jiàn)的封裝材料
B.封裝材料對(duì)芯片性能沒(méi)有影響
C.陶瓷封裝具有較好的散熱性能
D.金屬封裝具有較高的可靠性