填空題在對(duì)封閉型接頭及密閉容器施行釬焊時(shí),為給膨脹外逸的空氣以出路,必須安排()。
您可能感興趣的試卷
最新試題
CCD焊接溫度要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
題型:判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
題型:多項(xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型:判斷題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
以下屬于二極管的作用是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
題型:多項(xiàng)選擇題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型:判斷題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題