CCD要求浮高不得超過（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

從降低焊接生產成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

業(yè)務核算是對個別業(yè)務事項的記載，主要是進行單個業(yè)務的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

板面外觀檢查內容包括（）

焊接工藝規(guī)程也是對產品進行檢驗和質量控制的依據。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。