在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

CCD焊接溫度要求（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。

三極管在電路圖中用（）表示。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。