A.反射率高，波幅高，探頭左右移動(dòng)時(shí)波形穩(wěn)定
B.從焊縫兩側(cè)檢測(cè)時(shí)，反射波高大致相當(dāng)
C.當(dāng)探頭做定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，波幅高度下降速度較快
D.以上全部
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A.反射率高，波幅高，探頭左右移動(dòng)時(shí)波形穩(wěn)定
B.從焊縫兩側(cè)檢測(cè)時(shí)，反射波高大致相當(dāng)
C.當(dāng)探頭做定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，波幅高度下降速度較快
D.以上全部
A.被檢測(cè)件材質(zhì)和幾何外形
B.檢測(cè)人員的技術(shù)水平
C.被檢測(cè)件中的缺陷位置和方向
D.以上都是
A.缺陷位置的縱坐標(biāo)和橫坐標(biāo)
B.缺陷深度
C.缺陷的水平距離
D.探頭與焊縫間的距離
A.材料晶粒粗大
B.波速不均勻
C.不適用頻率低的探頭
D.聲特性阻抗變化大
A.底波降低或消失
B.有較高的“噪聲”顯示
C.使超聲波穿透力降低
D.以上全部
最新試題
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說法錯(cuò)誤的是（）。
（）是影響缺陷定量的因素。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。