A.采用較軟較細(xì)的鉛筆芯作模擬源
B.重新設(shè)置事件鎖定時(shí)間
C.傳感器重新耦合
D.定位布點(diǎn)錯(cuò)誤,重新布點(diǎn)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.2
B.4
C.6
D.8
A.A級(jí)
B.B級(jí)
C.C級(jí)
D.D級(jí)
A.A級(jí)
B.B級(jí)
C.C級(jí)
D.D級(jí)
A.1
B.2
C.3
D.4
A.計(jì)數(shù)
B.能量
C.幅度
D.以上都是
最新試題
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()