A.計(jì)數(shù)
B.能量
C.幅度
D.以上都是
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A.小波分析方法
B.現(xiàn)代譜分析方法
C.灰色關(guān)聯(lián)分析
D.以上都不是
A.幅度分布分析
B.人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模式識(shí)別分析
C.能量與持續(xù)時(shí)間的關(guān)聯(lián)分析
D.以上都是
A.風(fēng)雨
B.氧化皮剝落
C.容器內(nèi)件活動(dòng)
D.材質(zhì)局部屈服
A.聲發(fā)射波形記錄
B.波形特征參數(shù)記錄
C.實(shí)時(shí)記錄
D.都可以
A.低頻探頭
B.高頻探頭
C.窄頻帶探頭
D.寬頻帶探頭
最新試題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。