單項(xiàng)選擇題錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)（）重要的過(guò)程。
A.加熱回溫、攪拌
B.回溫﹑攪拌
C.攪拌
D.機(jī)械攪拌
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1.單項(xiàng)選擇題貼片電阻上的絲印為“322”，代表該電阻的阻值為（）。
A.32.2K歐姆
B.32.2歐姆
C.3.2K歐姆
D.322歐姆
2.單項(xiàng)選擇題96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點(diǎn)一般為（）。
A.183℃
B.230℃
C.217℃
D.245℃
3.單項(xiàng)選擇題從冰箱中取出的錫膏，一般要求在室溫中回溫（）。
A.2H
B.4H到8H
C.6H以?xún)?nèi)
D.1H
4.單項(xiàng)選擇題PCB真空包裝的目的是（）。
A.防水
B.防塵及防潮
C.防氧化
D.防靜電
5.單項(xiàng)選擇題波峰焊焊接的最佳角度（）。
A.1-3度
B.4-7度
C.8-10度
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