多項選擇題倒裝芯片的連接方式有（）。
A.膠粘劑連接倒裝芯片
B.502膠水連接
C.直接芯片連接
D.控制塌陷芯片連接
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3.多項選擇題引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
A.鍵合溫度
B.鍵合壓力
C.超聲溫度
D.鍵合時間
4.多項選擇題鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
A.楔通孔中部分堵塞
B.引線表面骯臟
C.金屬絲傳送角度不對
D.金屬絲拉伸錯誤
5.多項選擇題鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
A.鍵合頭運動到焊盤的速度太大，易造成GaAs器件出坑
B.球太小導(dǎo)致堅硬的鍵合頭接觸了焊盤
C.過高的超聲能導(dǎo)致Si晶格點陣的破壞積累
D.在Al的超聲鍵合中，絲線太硬容易導(dǎo)致彈坑的產(chǎn)生
最新試題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題