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催化化學章節(jié)練習(2020.05.15)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題催化劑失活的化學原因主要有（）、（）和（）。

參考答案：結焦；金屬污染；毒物吸附

2 下列哪類催化劑最有可能催化：CH₄+CO₂=CO+H₂。（）

3.判斷題若晶體是在它結晶速度很快的條件下長大，則最終狀態(tài)受動力學控制。

4.問答題評述乙烯法生產(chǎn)氯乙烯的優(yōu)、缺點？

參考答案：優(yōu)點是乙烯價格比乙炔便宜，無汞污染；缺點是氯的利用率只有50％，另一半氯以氯化氫的形式從熱裂解氣中分離后，其銷售和利用問...

5.問答題畫出催化蒸餾MTBE工藝流程示意圖。

6.問答題 請將以下幾種烷烴的熱裂解難易程度進行排列（由易到難）
環(huán)烷烴、芳烴、異構烷烴、正構烷烴

參考答案：正構烷烴>異構烷烴>環(huán)烷烴（C6>C5）>芳烴

7.問答題 在反應器中進行下述多相催化反應：
A–〉B–〉C
如欲得較高B的產(chǎn)率，應該選擇孔隙率較高的催化劑或載體還是孔隙率較低的催化劑或載體？催化劑顆粒應該大一點還是小一點？為什么？

參考答案：選孔隙率較低的，因孔隙率低一般孔較大，有利于生成的B盡快擴散出催化劑而不致被進一步反應轉變成C，催化劑顆粒應小一些，這樣...

8 下列關于催化劑密度數(shù)值相同的是（）

9.問答題在常用的化學反應溫度（<700℃）下，為什么N-型和P-型半導體氧化物可催化氧化還原反應而本征半導體氧化物不能？

參考答案：氧化還原反應需要起催化劑導電。本征半導體禁帶寬度較寬，常用反應溫度不足以使?jié)M帶中電子躍遷到空帶而導電，因此不能催化氧化還...