A.施加電壓脈沖的長度
B.儀器的脈沖放大器的放大特性
C.壓電晶體的厚度
D.上述三種都不對
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A.頻率或晶片直徑減小時增大
B.頻率或晶片直徑減小時減小
C.頻率增加而晶片直徑減小時增大
D.等于速度和頻率的乘積
A.用縱波垂直于界面發(fā)射到零件中去
B.用兩種不同振動頻率的晶片
C.用Y切割石英晶體
D.適當(dāng)?shù)膬A斜探頭
A.波長=聲速×頻率
B.波長=2(頻率×速度)
C.波長=速度÷頻帶
D.波長=頻率÷速度
A.楊氏模量
B.彈性模量
C.a和b都對
D.折射率
A.材料的彈性介質(zhì)
B.材料的泊松比
C.材料的楊氏模量
D.材料的彈性極限
最新試題
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺階、螺紋等輪廓時將引起反射,這種波是()。
利用底波計算法校準(zhǔn)靈敏度時,下面敘述中()是錯誤的。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
底波計算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
單探頭法容易檢出()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯誤的是()。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進(jìn)行()。
調(diào)節(jié)時基線時,應(yīng)使()同時對準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。