A.必須保證可以順利進(jìn)行探測(cè)
B.清除銹斑和污物
C.表面應(yīng)達(dá)到軋制工藝所達(dá)到的平整度
D.上述條件都應(yīng)具備
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A.缺陷越大,AVG曲線越適用
B.越接近探頭的區(qū)域,AVG曲線越準(zhǔn)確
C.從AVG曲線上確定的缺陷當(dāng)量與實(shí)際缺陷完全一致
D.在AVG曲線上,由于探頭附近的種種干擾,限制了這一距離內(nèi)的缺陷回波的辯認(rèn)或評(píng)定, 因而存在最小可測(cè)距離的限制
A.缺陷自身的形狀與人工缺陷不同
B.缺陷的方向有隨機(jī)性
C.缺陷的表面狀態(tài)及組成介質(zhì)與人工缺陷不同
D.上述原因全有
A.螢光屏上剛剛顯示出來(lái)
B.回波高度飽和
C.螢光屏滿高度的50%~80%
D.以上全都可以
A.取界面波與第一次底波間的聲程。
B.最后兩次底波間的聲程。
C.取底面回波次數(shù)愈多,測(cè)定結(jié)果的精度愈高。
D.取第三次與第四次底波間的聲程。
A.發(fā)射脈沖寬度
B.放大器阻塞時(shí)間
C.探頭性能及儀器調(diào)整
D.以上都是
最新試題
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。