A、平底孔
B、粗細(xì)均勻的長(zhǎng)條形缺陷
C、粗細(xì)不均勻的長(zhǎng)條形缺陷
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A、工作頻率
B、探頭和儀器參數(shù)
C、耦合條件與狀態(tài)
D、探測(cè)面
E、材質(zhì)衰減
F、以上都是
A.缺陷的尺寸
B.缺陷的類型
C.缺陷的形狀和取向
D.以上全部
A、發(fā)現(xiàn)較小的缺陷
B、區(qū)分開(kāi)相鄰的缺陷
C、改善聲束指向性
D、以上全部
A、較低頻探頭
B、較粘的耦合劑
C、軟保護(hù)膜探頭
D、以上都對(duì)
A、在任何情況下都位于探頭中心正下方
B、位于探頭中心左下方
C、位于探頭中心右下方
D、未必位于探頭中心正下方
最新試題
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。