A.環(huán)縫雙壁單影透照，搭接標(biāo)記放在膠片側(cè)；
B.環(huán)縫單壁外透法，搭接標(biāo)記放在膠片側(cè)；
C.縱縫單壁外透法，搭接標(biāo)記放在射源側(cè)；
D.環(huán)縫中心透照法搭接標(biāo)記放在膠片側(cè)。
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A.管電壓、管電流、曝光時間；
B.管電壓、曝光量、焦距
C.管電流、曝光時間、焦距；
D.底片黑度、曝光量、焦距。
A.較高電壓、較短時間；
B.較高電壓、較長時間；
C.較低電壓、較短時間；
D.較低電壓、較長時間。
A.提高橫向裂紋檢出率；
B.減小幾何不清晰度；
C.增大厚度寬容度；
D.提高底片對比度。
A.鉛箔劃傷部位厚度減薄，對射線吸收減小，從而使該處透射線時增多；
B.劃傷使鉛箔表面增大，因而發(fā)射電子的面積增大，增感作用加強(qiáng)；
C.深度劃傷與膠片之間的間隙增大，散射線增加；
D.以上都對。
A.應(yīng)在黑度軸上有些重合；
B.在黑度軸上無需重合；
C.應(yīng)在1gE軸上有些重合；
D.在1gE軸上無需重合。
最新試題
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé)，對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴(yán)加控制。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。