A.氧化
B.還原
C.抑制
D.水解
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A.酸性溶液;
B.堿性溶液;
C.中性溶液;
D.三者均不是。
A.20分鐘
B.底片通透即可
C.通透時(shí)間的2倍
D.30分鐘
A.使未曝光的溴化銀粒子脫落;
B.驅(qū)除附在底片表面的氣孔,使顯影均勻,加快顯影;
C.使曝過光的溴化銀加速溶解;
D.以上全是。
A.環(huán)縫雙壁單影透照,搭接標(biāo)記放在膠片側(cè);
B.環(huán)縫單壁外透法,搭接標(biāo)記放在膠片側(cè);
C.縱縫單壁外透法,搭接標(biāo)記放在射源側(cè);
D.環(huán)縫中心透照法搭接標(biāo)記放在膠片側(cè)。
A.管電壓、管電流、曝光時(shí)間;
B.管電壓、曝光量、焦距
C.管電流、曝光時(shí)間、焦距;
D.底片黑度、曝光量、焦距。
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
對焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。