多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）