填空題介質(zhì)的散射衰減與()、()和()有關(guān)。因此探傷晶粒較粗大的工件時(shí),常常選用較低的()。
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當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
探頭延檢測面水平移動(dòng),超聲檢測系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
題型:單項(xiàng)選擇題
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
題型:單項(xiàng)選擇題
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
題型:單項(xiàng)選擇題
超聲檢測系統(tǒng)的靈敏度余量()。
題型:單項(xiàng)選擇題
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
題型:單項(xiàng)選擇題
儀器水平線性影響()。
題型:單項(xiàng)選擇題
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低,()。
題型:單項(xiàng)選擇題
超聲檢測對缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
題型:單項(xiàng)選擇題
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測,儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
題型:單項(xiàng)選擇題