單項(xiàng)選擇題850熱風(fēng)槍的風(fēng)力調(diào)節(jié)范圍1-8檔，風(fēng)量最大可達(dá)（）升/分。
A、23
B、33
C、43
D、63
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1.單項(xiàng)選擇題936恒溫烙鐵的溫度調(diào)節(jié)范圍可在攝氏（）度之間調(diào)節(jié)。
A、200-480
B、329-896
C、100-400
D、180-480
2.單項(xiàng)選擇題良好的焊接，焊點(diǎn)要求：焊點(diǎn)表面有金屬光澤，吃錫面80%以上，爬錫高度最低應(yīng)超過(guò)端頭的（）。
A、3/2
B、60%
C、50%
D、80%
3.單項(xiàng)選擇題PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)烘，一般為（）。
A、105℃／4h～6h；
B、175℃／6h～7h；
C、80℃／2h～4h；
D、195℃／4h～6h。
4.單項(xiàng)選擇題PCB在焊接后，會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周?chē)霈F(xiàn)淺綠色的小泡，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響性能，是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題之一，其主要原因是（）。
A、在于阻焊膜與陽(yáng)基材之間存在氣體/水蒸氣
B、焊接時(shí)風(fēng)槍沒(méi)有均勻加熱
C、PCB來(lái)料不良，屬于材料的問(wèn)題
D、焊接的溫度過(guò)高
5.單項(xiàng)選擇題為什么工藝要求在進(jìn)行焊接前，要先對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)熱？（）
A、加快錫的溫度
B、使焊點(diǎn)美觀
C、防止焊點(diǎn)虛焊
D、除濕
最新試題
低電平觸發(fā)的手機(jī)開(kāi)機(jī)觸發(fā)電壓通常來(lái)自于（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手機(jī)可以正常通話，但NFC功能不能使用，常見(jiàn)故障原因是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手機(jī)中的指南針模塊的中斷信號(hào)通常有（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，以下對(duì)包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
智能手機(jī)中，觸屏供電通常來(lái)自于（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
不屬于ESD的產(chǎn)生的原因選項(xiàng)是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手機(jī)藍(lán)牙的模塊的休眠時(shí)鐘頻率為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手機(jī)的守候狀態(tài)下的電流通常為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列選項(xiàng)中，不是基帶處理器內(nèi)部的電路是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
根據(jù)不同的工作要求適當(dāng)調(diào)整電烙鐵的溫度，塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件，溫度選在（）度。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題