單項選擇題良好的焊接，焊點要求：焊點表面有金屬光澤，吃錫面（）以上，爬錫高度最低應超過端頭的50%；
A、40%
B、60%
C、70%
D、80%
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1.單項選擇題用850熱風槍取BGA時，手柄的噴嘴離焊盤的距離在（）cm。
A、1-2
B、2-3
C、3-4
D、4-5
2.單項選擇題850熱風槍的風力調節(jié)范圍1-8檔，風量最大可達（）升/分。
A、23
B、33
C、43
D、63
3.單項選擇題936恒溫烙鐵的溫度調節(jié)范圍可在攝氏（）度之間調節(jié)。
A、200-480
B、329-896
C、100-400
D、180-480
4.單項選擇題良好的焊接，焊點要求：焊點表面有金屬光澤，吃錫面80%以上，爬錫高度最低應超過端頭的（）。
A、3/2
B、60%
C、50%
D、80%
5.單項選擇題PCB在焊接前應放在烘箱中預烘，一般為（）。
A、105℃／4h～6h；
B、175℃／6h～7h；
C、80℃／2h～4h；
D、195℃／4h～6h。
最新試題
工作場地的電光必須設置于（）方向。
題型：單項選擇題
（）種電子元器件不需要嚴密封閉起來，減少外界不良氣候條件的影響，以達到安全保管的目的。
題型：單項選擇題
成品手機整機檢驗標準中，以下對包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是（）。
題型：單項選擇題
低電平觸發(fā)的手機開機觸發(fā)電壓通常來自于（）。
題型：單項選擇題
手機感應接口中的SPI-INT表示的含義是（）。
題型：單項選擇題
iPhone手機電路中的PP-PA表示的含義是（）。
題型：單項選擇題
LCD顯示屏同步控制信號通常為（）。
題型：單項選擇題
下列選項中，不是基帶處理器內部的電路是（）。
題型：單項選擇題
不屬于ESD的產生的原因選項是（）
題型：單項選擇題
SIM卡的時鐘信號的頻率通常為（）。
題型：單項選擇題