鋼板常見的制作方法為（）。

焊接IC、電晶體時(shí)電烙鐵不必接地，因電烙鐵不會(huì)漏電。

PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。

設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點(diǎn)等，但不需考慮PCB板的特性。

靜電手環(huán)所起的作用只不過(guò)是使人體靜電流出，作業(yè)人員在接觸到PCB時(shí)，可以不戴。

靜電是由分離非傳導(dǎo)性的表面而起。

5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。

PCB板開封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。

溫濕度敏感零件開封時(shí)，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用。

錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。