單項(xiàng)選擇題SMT環(huán)境溫度:()
A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
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1.單項(xiàng)選擇題Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板:()
A.玻纖板
B.陶瓷板
C.甘蔗板
D.以上皆是
2.單項(xiàng)選擇題目前使用之計(jì)算機(jī)PCB,其材質(zhì)為:()
A.甘蔗板
B.玻纖板
C.木屑板
D.以上皆是
3.單項(xiàng)選擇題鋼板的開孔型式:()
A.方形
B.本疊板形
C.圓形
D.以上皆是
4.單項(xiàng)選擇題SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:()
A.13寸,7寸
B.14寸,7寸
C.13寸,8寸
D.15寸,7寸
5.單項(xiàng)選擇題QFP,208PIN之IC的引腳間距:()
A.0.3mm
B.0.4mm
C.0.5mm
D.0.6mm
最新試題
簡(jiǎn)述SMT制程中,未焊產(chǎn)生的主要原因。(至少4個(gè))
題型:?jiǎn)柎痤}
常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
溫濕度敏感零件開封時(shí),濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用。
題型:判斷題
貼片機(jī)應(yīng)先貼大零件,后貼小零件。
題型:判斷題
再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。
題型:判斷題
下面圖形代表:()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
PCB板開封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。
題型:判斷題
優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量是檢驗(yàn)出來的。
題型:判斷題
晶振無方向。
題型:判斷題