單項(xiàng)選擇題常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為()。
A.不銹鋼
B.鋁
C.鈦合金
D.塑膠
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1.單項(xiàng)選擇題IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于()的情況下表示IC受潮且吸濕。
A.20%
B.40%
C.50%
D.30%
2.單項(xiàng)選擇題SMT段排阻有無方向性()。
A.有
B.無
C.有的有,有的無
D.以上都不是
3.單項(xiàng)選擇題在靜電防護(hù)中,最重要的一項(xiàng)是()。
A.保持非導(dǎo)體間靜電平衡
B.接地
C.穿靜電衣
D.戴靜電手套
4.單項(xiàng)選擇題貼片機(jī)貼片元件的原則為:()。
A.應(yīng)先貼小零件,后貼大零件
B.應(yīng)先貼大零件,后貼小零件
C.可根據(jù)貼片位置隨意安排
D.以上都不是
5.單項(xiàng)選擇題錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過()重要的過程。
A.加熱回溫、攪拌
B.回溫﹑攪拌
C.攪拌
D.機(jī)械攪拌
最新試題
一般的錫膏保存在冰箱或凍庫中,保存的溫度范圍一般為0-10℃。
題型:判斷題
IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于()的情況下表示IC受潮且吸濕。
題型:單項(xiàng)選擇題
簡述SMT制程中,錫珠產(chǎn)生的主要原因。
題型:問答題
錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為()。
題型:單項(xiàng)選擇題
簡述SMT制程中,未焊產(chǎn)生的主要原因。(至少4個(gè))
題型:問答題
物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為()。
題型:單項(xiàng)選擇題
貼片時(shí)先貼小零件,后貼大零件。
題型:判斷題
5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。
題型:判斷題
簡述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。
題型:問答題
安排所插件元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則?
題型:問答題