A.應(yīng)減小阻尼塊
B.應(yīng)使用大直徑晶片
C.應(yīng)使壓電晶片在它的共振基頻上激勵(lì)
D.換能器頻帶寬度應(yīng)盡可能大
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A.Q降低,靈敏度提高
B.Q值增大,分辨力提高
C.Q值增大,盲區(qū)增大
D.Q值降低,分辨力提高
A.儀器分辨力提高
B.儀器分辨力降低,但超聲強(qiáng)度增大
C.聲波穿透力降低
D.對(duì)試驗(yàn)無影響
A.掃描長(zhǎng)度
B.掃描速度
C.單位時(shí)間內(nèi)重復(fù)掃描次數(shù)
D.鋸齒波電壓幅度
A.74dB
B.66dB
C.60dB
D.80dB
A.發(fā)射電路在單位時(shí)間內(nèi)重復(fù)發(fā)射脈沖次數(shù)
B.掃描電路每秒鐘內(nèi)重復(fù)掃描次數(shù)
C.探頭晶片在單位時(shí)間內(nèi)向工件重復(fù)輻射超聲波次數(shù)
D.以上全部都是
最新試題
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。