A.晶體準(zhǔn)直器
B.測(cè)角器
C.參考試塊
D.工件
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你可能感興趣的試題
A.半圓試法和橫孔法
B.雙孔法
C.直角邊法
D.不一定,須視具體情況而定
A.工作頻率
B.晶片尺寸
C.探測(cè)深度
D.近場(chǎng)長(zhǎng)度
A.探測(cè)范圍大
B.盲區(qū)小
C.工件中近場(chǎng)長(zhǎng)度小
D.雜波少
A.檢測(cè)精度高,定位定量準(zhǔn)
B.頻帶寬,脈沖窄
C.可記錄存儲(chǔ)信號(hào)
D.儀器有計(jì)算和自檢功能
A.透聲性能好
B.材質(zhì)衰減小
C.有利消除耦合差異
D.以上全部
最新試題
超聲波儀時(shí)基線(xiàn)的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
()是影響缺陷定量的因素。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。