A.被檢工件厚度太大
B.工件底面與探測面不平行
C.耦合劑有較大聲能損耗
D.工件與試塊材質(zhì)，表面光潔度有差異
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A.只有當(dāng)聲束投射到整個缺陷發(fā)射面上才能得到反射回波最大值
B.只有當(dāng)聲束沿中心軸線投射到缺陷中心才能得到反射回波最大值
C.只有當(dāng)聲束垂直投射到工件內(nèi)缺陷的反射面上才能得到反射回波最大值
D.人為地將缺陷信號的最高回波規(guī)定為測定基準(zhǔn)
A.聲束擴(kuò)散損失
B.耦合損耗
C.工件幾何形狀影響
D.以上都是
A.平底孔
B.平行于探測面且垂直于聲束的平底槽
C.平行于探測面且垂直于聲束的橫通孔
D.平行于探測面且垂直于聲束的V型缺口
A.作為探測時的校準(zhǔn)基準(zhǔn)，并為評價工件中缺陷嚴(yán)重程度提供依據(jù)
B.為探傷人員提供一種確定缺陷實際尺寸的工具
C.為檢出小于某一規(guī)定的參考反射體的所有缺陷提供保證
D.提供一個能精確模擬某一臨界尺寸自然缺陷的參考反射體
A.雖然耦合損耗大，但有利于減小工件中噪聲
B.脈沖窄，探測靈敏度高
C.探頭與儀器匹配較好
D.以上都對
最新試題
底波計算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時，需要進(jìn)行傳輸修正。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對缺陷進(jìn)行（）。
利用底波計算法校準(zhǔn)靈敏度時，下面敘述中（）是錯誤的。
實際檢測中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
（）可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
縱波直探頭徑向檢測實心圓柱時，在第一次底波之后，還有2個特定位置的反射波，這種波是（）。
（）可以對管路、管道進(jìn)行長距離檢測。