A.工件中有大面積傾斜缺陷
B.工件材料晶粒粗大
C.工件中有密集缺陷
D.以上全部
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A.與探測(cè)面平行的大平底面
B.R200的凹圓柱底面
C.R200的凹球底面
D.R200的凸圓柱底面
A.單斜探頭法
B.單直探頭法
C.雙斜探頭前后串列法
D.分割式雙直探頭法
A.波長(zhǎng)的一半
B.一個(gè)波長(zhǎng)
C.四分之一波長(zhǎng)
D.若干個(gè)波長(zhǎng)
A.聲阻抗小且粘度大的耦合劑
B.聲阻抗小且粘度小的耦合劑
C.聲阻抗大且粘度大的耦合劑
D.以上都不是
A.被檢工件厚度太大
B.工件底面與探測(cè)面不平行
C.耦合劑有較大聲能損耗
D.工件與試塊材質(zhì)，表面光潔度有差異
最新試題
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。