A.波長的一半
B.一個波長
C.四分之一波長
D.若干個波長
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A.聲阻抗小且粘度大的耦合劑
B.聲阻抗小且粘度小的耦合劑
C.聲阻抗大且粘度大的耦合劑
D.以上都不是
A.被檢工件厚度太大
B.工件底面與探測面不平行
C.耦合劑有較大聲能損耗
D.工件與試塊材質(zhì),表面光潔度有差異
A.只有當(dāng)聲束投射到整個缺陷發(fā)射面上才能得到反射回波最大值
B.只有當(dāng)聲束沿中心軸線投射到缺陷中心才能得到反射回波最大值
C.只有當(dāng)聲束垂直投射到工件內(nèi)缺陷的反射面上才能得到反射回波最大值
D.人為地將缺陷信號的最高回波規(guī)定為測定基準(zhǔn)
A.聲束擴散損失
B.耦合損耗
C.工件幾何形狀影響
D.以上都是
A.平底孔
B.平行于探測面且垂直于聲束的平底槽
C.平行于探測面且垂直于聲束的橫通孔
D.平行于探測面且垂直于聲束的V型缺口
最新試題
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
()可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
儀器水平線性影響()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
超聲檢測儀盲區(qū)是指()。
實際檢測中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
超聲波儀時基線的水平刻度與實際聲程成正比的程度,即()。
利用底波計算法進行靈敏度校準(zhǔn)時,適用的工件厚度為()。
用折射角β的斜探頭進行檢測,儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。