A.材料的表面狀態(tài)
B.材料晶粒度的影響
C.材料的幾何形狀
D.材料對聲波的吸收
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A.熱處理前.孔.槽.臺階加工前
B.熱處理后.孔.槽.臺階加工前
C.熱處理前.孔.槽.臺階加工后
D.熱處理后.孔.槽.臺階加工后
A.非擴(kuò)散區(qū)
B.大于近場區(qū)
C.大于3倍近場區(qū)
D.無甚要求
A.白點(diǎn)是一種非金屬夾雜物
B.白點(diǎn)通常發(fā)生在鍛件中心部位
C.白點(diǎn)的回波清晰、尖銳，往往有多個(gè)波峰同時(shí)出現(xiàn)
D.一旦判斷是白點(diǎn)缺陷，該鍛件即為不合格
A.校正方法簡單
B.對大于3N和小于3N的鍛件都適用
C.可以克報(bào)探傷面形狀對靈敏度的影響
D.不必考慮材質(zhì)差異
A.無底面回波或底面回波降低
B.難以發(fā)現(xiàn)平行探測面的缺陷
C.聲波穿透能力下降
D.缺陷回波受底面回波影響
最新試題
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
縱波直探頭徑向檢測實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說法錯誤的是（）。
（）可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯誤的。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
探頭延檢測面水平移動，超聲檢測系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。