A.缺陷定位
B.缺陷定量
C.判定結(jié)構(gòu)反射波和缺陷波
D.以上A和C
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A.將測(cè)長(zhǎng)線下移4dB
B.將判廢線下移4dB
C.三條線同時(shí)上移4dB
D.三條線同時(shí)下移4dB
A.讓工件充分冷卻
B.焊縫材料組織穩(wěn)定
C.冷卻縫有延時(shí)產(chǎn)生的特點(diǎn)
D.以上都對(duì)
A.探測(cè)頻率5MHZ
B.透聲性好粘度大的耦合劑
C.晶片尺寸大小的探頭
D.以上全部
A.邊緣效應(yīng)
B.工件形狀及外形輪廓
C.缺陷形狀和取向
D.以上全部
A、2.5—5MHZ
B、0.5—2.5MHZ
C、5—10MHZ
D、1—5MHZ
最新試題
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
儀器水平線性影響()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
單探頭法容易檢出()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。