X射線(xiàn)檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線(xiàn)檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線(xiàn)檢測(cè)。

點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線(xiàn)檢測(cè)。

X射線(xiàn)檢測(cè)圖像直觀(guān)、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線(xiàn)檢測(cè)。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。

觀(guān)察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。