底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

底片圖像質量參數中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

補焊次數的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。