A.變硬
B.變脆
C.熱裂紋
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A、脫去熔滴中的氧
B、脫去熔池中的氧
C、脫去藥皮中放出的氧
A、馬氏體
B、鐵素體
C、馬氏體+鐵素體
A.變形增大
B.變形減小
C.應(yīng)力增大
D.應(yīng)力減小
A.加熱時(shí),焊件能自由膨脹;冷卻時(shí),焊件能自由收縮
B.加熱時(shí),焊件不能自由膨脹;冷卻時(shí),焊件能自由收縮
C.加熱時(shí),焊件不能完全自由膨脹;冷卻時(shí),焊件不能完全自由收縮
D.加熱時(shí),焊件不能完全自由膨脹;冷卻時(shí),焊件能自由收縮
A.焊接過程中,由于不均勻加熱和冷卻在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
B.焊接過程中,由于焊件本身或外加拘束作用在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
C.焊接結(jié)束后,焊件冷卻到室溫下留在焊件內(nèi)的應(yīng)力
D.焊接結(jié)束時(shí),由于焊接接頭產(chǎn)生不均勻的組織轉(zhuǎn)變而引起的應(yīng)力
最新試題
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
三極管在電路圖中用()表示。
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()