A.波速
B.時間
C.振幅
D.頻率
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A.表面波法測裂縫
B.振動法測剝離
C.CT法測缺陷
D.單面反射法測厚度
A.1倍
B.5倍
C.30倍
D.100倍
A.單面反射法
B.單面?zhèn)鞑シ?br />
C.雙面透過法
D.振動法
A.2
B.3
C.4
D.5
A.0.1m
B.0.2m
C.0.3m
D.0.4m
最新試題
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。