CCD要求浮高不得超過（）

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標(biāo)均應(yīng)達到要求。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）