光刻工藝的特點包括（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。