最新試題
互連工藝中AL的制備可選用（）。
化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
芯片粘接的工藝過程包括（）。
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）
濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。
光刻工藝的特點包括（）。
常壓的硅外延方法有（）。
硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。