半導體工藝技術中，器件互連材料通常包括（）等。

什么是MOS器件的體效應？

集成電容主要有幾種結(jié)構(gòu)？

目前集成電路版圖設計的主流工具有哪些？

編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么？

MOS器件存在哪些二階效應？

什么是電阻率？它的單位是什么（國際標準單位制）？

晶體管的名字取自于（）和（）兩詞。

BiCMOS技術就是將（）和（）的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結(jié)構(gòu)的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結(jié)構(gòu)的高電流驅(qū)動能力。

硅半導體工藝中的絕緣材料主要來源于硅自身產(chǎn)生的（）材料等。